微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM6254ATLHJAMKR MSL AM6254ATLHJAMKR 微處理器 425-FCCSP(13x13) 卷帶(TR) GENERAL PURPOSE SYSTEM IN PACKAG 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F,GPU|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
MSL TG80960JC66 MSL TG80960JC66 微處理器 132-PQFP(24.13x24.13) 託盤 IC MPU I960 66MHZ 132PQFP 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL AM5718AABCXEA MSL AM5718AABCXEA 微處理器 760-FCBGA(23x23) 託盤 IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire®,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART
MSL AM6526BACDXEAF MSL AM6526BACDXEAF 微處理器 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,Arm® Cortex®-R5F|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.1GHz,400MHz|協處理器/DSP:GPU PowerVR SGX544-MP1 3D|RAM 控制器:DDR3,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,McASP,McSPI,QSPI,TDM,UART
MSL MPC8275ZQMIBA MSL MPC8275ZQMIBA 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL T1024NSE7KQPA MSL T1024NSE7KQPA 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL R9A07G044L18GBG#AC0 MSL R9A07G044L18GBG#AC0 微處理器 551-LFBGA(21x21) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL N80186 MSL N80186 微處理器 68-PLCC(24.21x24.21) 散裝 IC MPU 8MHZ 68PLCC 核心處理器:80186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DMA,EBI/EMI
MSL MCIMX6U5EVM10AB MSL MCIMX6U5EVM10AB 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL HH80547RE067CN MSL HH80547RE067CN 微處理器 775-LGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU 331 2.66GHZ 775LGA 核心處理器:Intel® Celeron® D 331 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:2.66GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.4V|工作溫度:67.7°C (TC)|附加介面:-

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