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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XOMAPL137BZKB3 |
微處理器 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MCIMX6U6AVM08ACR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8247VRPIEA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL R9A07G043F00GBG#BC0 |
微處理器 |
266-BGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/G 1GHZ 266BGA |
核心處理器:AndesCore™ AX45MP|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL AM5K2E02ABDA25 |
微處理器 |
1089-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.25GHZ 1089FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.25GHz|協處理器/DSP:網路|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GBE(8)|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)|附加介面:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,TSIP,UART,USIM |
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MSL 96MPI7S-2.4-8M11T1 |
微處理器 |
1151-LGA |
託盤 |
IC MPU SKYLAKE 2.4GHZ 1151LGA |
核心處理器:i76700TE|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7S921056VCBG#BC0 |
微處理器 |
256-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 256LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL AM1808BZCE3 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL MCIMX6U5EVM10AD |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL RK80530PZ009256 |
微處理器 |
370-PPGA (49x49) |
散裝 |
IC MPU 2 1.2GHZ 370PPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:69°C (TC)|附加介面:- |
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