微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL R9A07G075M26GBA#AC0	微處理器	225-FBGA（13x13）	託盤	IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 225FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-R52\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:600MHz，800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:-\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CANbus，I2C，SCI，SPI，WDT
MSL MPC8241LVR166D	微處理器	357-PBGA（25x25）	託盤	IC MPU MPC82XX 166MHZ 357BGA	核心處理器:PowerPC 603e\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:166MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，I²O，PCI，UART
MSL MIMX8MQ5CVAHZAA	微處理器	621-FCPBGA（17x17）	託盤	IC MPU I.MX8MQ 1.3GHZ 621FCPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A53\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位\|速度:1.3GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI\|以太網:GbE\|SATA:-\|USB:USB 3.0（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC
MSL MPC8377ECVRANG	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	託盤	IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e300c4s\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 3.0\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI
MSL P1011NSN2HFB	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	託盤	IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL P1013NSN2HFB	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	託盤	IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.055GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，I2S，MMC/SD，SPI
MSL P2040NSN7MMC	微處理器	780-FCPBGA（23x23）	託盤	IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ 780FCPBGA	核心處理器:PowerPC e500mc\|內核數/匯流排寬度:4 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（5）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，RapidIO，SPI
MSL STA1085EUA3	微處理器	361-LFBGA（16x16）	散裝	IC MPU 450MHZ 361LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-R4\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:450MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:CANbus，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，SSP，SPI，UART
MSL AM3354BZCE30	微處理器	298-NFBGA（13x13）	管件	IC MPU SITARA 300MHZ 298NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:300MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL STM32MP253CAI3	微處理器	436-TFBGA（18x18）	託盤	STM32MP253CAI3	核心處理器:ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33\|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:GPU\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4，LPDDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，LVDS，MIPI-CSI2\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:GPIO，DMA，CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART/USART