微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM3703CBPA MSL AM3703CBPA 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU SITARA 800MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(4)|電壓 - I/O:1.8V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MCIMX535DVP1C2R2 MSL MCIMX535DVP1C2R2 微處理器 529-FBGA(19x19) 卷帶(TR) IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART
MSL LS1028AXN7KQA MSL LS1028AXN7KQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL LS1043AXN7QQB MSL LS1043AXN7QQB 微處理器 621-FCPBGA(21x21) 託盤 IC MPU QORIQ 1.6GHZ 621FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL OMAP3503ECBB MSL OMAP3503ECBB 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 散裝 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL T2080NXE8T1B MSL T2080NXE8T1B 微處理器 896-FCPBGA(25x25) 託盤 IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL R7S921058VCBG#BC0 MSL R7S921058VCBG#BC0 微處理器 324-FBGA(19x19) 託盤 IC MPU RZ/A2M 528MHZ 324FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL N80C188-16 MSL N80C188-16 微處理器 - 散裝 IC MPU I186 16MHZ 核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL BOXDX2ODPR66 MSL BOXDX2ODPR66 微處理器 - CPU 486DX266 OVERDRIVE 168PGA 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL LS1022AXE7EKB MSL LS1022AXE7EKB 微處理器 525-FCPBGA(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ 600MHZ 525FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:-

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