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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1026ASN8P1A |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL PXB4350EV1.1-G |
微處理器 |
- |
散裝 |
NETWORK PROCESSOR SYSTEM-ON-CHIP |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P2041NSE7PNAC |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P2 1.5GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.2|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(5),10Gbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
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MSL Z8L18220ASC |
微處理器 |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,SCC,UART |
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MSL MPC8260ACVVMIBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MCIMX7S5EVM08SD |
微處理器 |
541-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX7S 800MHZ 541MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,eCSPI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,SAI,UART |
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MSL MPC870CVR133 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC8547EVUAUJ |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MPC8377ECVRAGD |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL IBM25PPC750GXECB5H42V |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25PPC750GX - IBM25PPC750 - PO |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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