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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SM768GX000000-AB |
微處理器 |
425-BGAMCM(19x19) |
散裝 |
IC MPU 340MHZ 425BGAMCM |
核心處理器:GPU|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:340MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(4),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 70°C|附加介面:LVDS,PCIe |
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MSL MCF5206CAB25A |
微處理器 |
160-QFP(28x28) |
散裝 |
IC MPU MCF520X 25MHZ 160QFP |
核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,UART/USART |
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MSL MPC8547EHXAUJ |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MC8641VJ1000NE |
微處理器 |
994-FCCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC86XX 1.0GHZ 994FCCBGA |
核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL MPC8260AVVPIBB |
微處理器 |
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散裝 |
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P1014NXN5DFA |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL P2040NSE7MMC |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.2|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
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MSL MIMXRT1182CVP2B |
微處理器 |
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散裝 |
MIMXRT1182CVP2B |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL STM32MP251CAL3 |
微處理器 |
361-VFBGA(10x10) |
託盤 |
STM32MP251CAL3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX7S3EVK08SD |
微處理器 |
488-TFBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU I.MX7S 800MHZ 488TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,eCSPI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,SAI,UART |
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