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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R8A774E0HA01BN#G0 |
微處理器 |
1022-FPBGA |
託盤 |
IC MPU RZ 1.2GHZ/1.5GHZ 1022BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz,1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DU|以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(4)|電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,SCI,SPI |
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MSL SAM9X75D2GT-I/4TB |
微處理器 |
243-TFBGA(16x16) |
卷帶(TR) |
ARM926 MPU,2GBIT DDR3L,MIPI,LVDS |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB |
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MSL OMAPL132BZWT2 |
微處理器 |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART |
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MSL MPC880ZP66 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL 25PPC750CX-DP20-3T |
微處理器 |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU 256BGA |
核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MPC860SRCZQ5 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL RK80530KZ012512 |
微處理器 |
370-PPGA (49x49) |
散裝 |
IC MPU INTEL 1.26GHZ 370PPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.26GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:69°C (TC)|附加介面:- |
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MSL VA80960CF16 |
微處理器 |
168-CPGA (44.45x44.45) |
散裝 |
IC MPU I960 16MHZ 168CPGA |
核心處理器:Intel® 80960CF|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:DMA |
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MSL P1010NSE5FFA |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8255ACVVMHBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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