微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R8A774E0HA01BN#G0 MSL R8A774E0HA01BN#G0 微處理器 1022-FPBGA 託盤 IC MPU RZ 1.2GHZ/1.5GHZ 1022BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz,1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DU|以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(4)|電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,SCI,SPI
MSL SAM9X75D2GT-I/4TB MSL SAM9X75D2GT-I/4TB 微處理器 243-TFBGA(16x16) 卷帶(TR) ARM926 MPU,2GBIT DDR3L,MIPI,LVDS 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
MSL OMAPL132BZWT2 MSL OMAPL132BZWT2 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART
MSL MPC880ZP66 MSL MPC880ZP66 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL 25PPC750CX-DP20-3T MSL 25PPC750CX-DP20-3T 微處理器 256-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU 256BGA 核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL MPC860SRCZQ5 MSL MPC860SRCZQ5 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL RK80530KZ012512 MSL RK80530KZ012512 微處理器 370-PPGA (49x49) 散裝 IC MPU INTEL 1.26GHZ 370PPGA 核心處理器:Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.26GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:69°C (TC)|附加介面:-
MSL VA80960CF16 MSL VA80960CF16 微處理器 168-CPGA (44.45x44.45) 散裝 IC MPU I960 16MHZ 168CPGA 核心處理器:Intel® 80960CF|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:DMA
MSL P1010NSE5FFA MSL P1010NSE5FFA 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 散裝 IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8255ACVVMHBB MSL MPC8255ACVVMHBB 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项