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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MVF62NN152CMK40 |
微處理器 |
364-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 167MHZ 364LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:400MHz,167MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX6S4AVM10AC |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1021AXN7MQB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:2D-ACE|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(1)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MIMX8QX5GVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8X FIPS |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL AM5K2E02ABD4 |
微處理器 |
1089-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.4GHZ 1089FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:網路|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GBE(8)|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,TSIP,UART,USIM |
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MSL 96MPXE-1.7-11M36 |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 1.7GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Bronze 3106|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7S921056VCBG#AC0 |
微處理器 |
256-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 256LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MC68SEC000FU20 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL AGXD466AAXD0CD |
微處理器 |
368-EBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU 333MHZ 368EBGA |
核心處理器:AMD Geode™ GX|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:TFT,VGA|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:PCI |
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MSL WP81348M0618 |
微處理器 |
1357-FCBGA (37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU IOP348 667MHZ 1357FCBGA |
核心處理器:Intel® IOP348 I/O 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:SATA (8)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:100°C (TC)|附加介面:PCI,UART |
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