微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AM1808EZWT4	微處理器	361-NFBGA（16x16）	託盤	IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:456MHz\|協處理器/DSP:控制系統；CP15\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:I2C，McASP，McBSP，SPI，MMC/SD，UART
MSL MPC8250ACVVMHBC	微處理器	480-TBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA	核心處理器:PowerPC G2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:266MHz\|協處理器/DSP:通信；RISC CPM\|RAM 控制器:DRAM，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SCC，SMC，SPI，UART，USART
MSL MPC8360ECVVAJDG	微處理器	740-TBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA	核心處理器:PowerPC e300\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:533MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎，安全；SEC\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.x（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HDLC，I2C，PCI，SPI，UART
MSL MC8641DHX1333JE	微處理器	1023-FCCBGA（33x33）	散裝	IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 1023BGA	核心處理器:PowerPC e600\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.333GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HSSI，I2C，RapidIO
MSL MPC8544ECVTALFA	微處理器	783-FCPBGA（29x29）	託盤	IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA	核心處理器:PowerPC e500\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:667MHz\|協處理器/DSP:信號處理；SPE，安全；SEC\|RAM 控制器:DDR，DDR2，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI
MSL P1014NXE5HFA	微處理器	425-TEPBGA I（19x19）	託盤	IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 4.4\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL P1010NXE5KHA	微處理器	425-TEPBGA I（19x19）	託盤	IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 4.4\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL ATSAMA5D22C-CNR	微處理器	196-TFBGA（11x11）	卷帶（TR）	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL MCIMX283CVM4CR2	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:454MHz\|協處理器/DSP:數據；DCP\|RAM 控制器:DDR2，LVDDR，LVDDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，SSP，UART
MSL STA1385EOAS2TR	微處理器	361-LFBGA（16x16）	卷帶（TR）	IC MPU AEC-Q100 600MHZ 361LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3，多媒體；NEON\|RAM 控制器:DDR3L，LPDDR2，SRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:GBE（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 150°C（TJ）\|附加介面:CAN，FlexRay，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSP，UART