微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM1808EZWT3 MSL AM1808EZWT3 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART
MSL MPC8248CZQPIEA MSL MPC8248CZQPIEA 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC82XX 300MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL MPC8548EVUAUJ MSL MPC8548EVUAUJ 微處理器 783-FCBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783FCBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL MPC8315ECVRADDA MSL MPC8315ECVRADDA 微處理器 620-HBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM
MSL MPC8533EVTAQGA MSL MPC8533EVTAQGA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI
MSL P1014NSN5HHA MSL P1014NSN5HHA 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8308CZQAGDA MSL MPC8308CZQAGDA 微處理器 473-MAPBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI
MSL MCIMX6G2DVM05AA MSL MCIMX6G2DVM05AA 微處理器 289-MAPBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL BCM58713DB0KFEB20G MSL BCM58713DB0KFEB20G 微處理器 - 散裝 IC MPU 2GHZ 核心處理器:ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex™-R7|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(2),RGMII|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:BSC,GPIO,I2S,SDIO,SPI,PWM,UART,WDT
MSL STM32MP253DAI3 MSL STM32MP253DAI3 微處理器 436-TFBGA(18x18) 託盤 STM32MP253DAI3 核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART

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