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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM1808EZWT3 |
微處理器 |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL MPC8248CZQPIEA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC8548EVUAUJ |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MPC8315ECVRADDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL MPC8533EVTAQGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI |
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MSL P1014NSN5HHA |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8308CZQAGDA |
微處理器 |
473-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI |
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MSL MCIMX6G2DVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL BCM58713DB0KFEB20G |
微處理器 |
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散裝 |
IC MPU 2GHZ |
核心處理器:ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex™-R7|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(2),RGMII|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:BSC,GPIO,I2S,SDIO,SPI,PWM,UART,WDT |
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MSL STM32MP253DAI3 |
微處理器 |
436-TFBGA(18x18) |
託盤 |
STM32MP253DAI3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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