| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL P1013NSE2LFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.055GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,I2S,MMC/SD,SPI |
|
 |
MSL HH80547PE0771MM |
微處理器 |
- |
散裝 |
INTEL PENTIUM 4 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL T2081NSN8T1B |
微處理器 |
- |
散裝 |
QORIQ T2080 AND T2081 MULTICORE |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC8309VMAGDCA |
微處理器 |
- |
散裝 |
POWERQUICC POWER ARCH SOC, 400MH |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL NU80579EZ009C |
微處理器 |
1088-FCBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
INTEL EP80579 INTEGRATED PROCESS |
核心處理器:Intel® EP80579 集成處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA(2)|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:95°C(TC)|附加介面:PCI,UART |
|
 |
MSL MCIMX6Y1CVM05AB |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,SPI,UART |
|
 |
MSL TG80960JS33 |
微處理器 |
132-QFP |
託盤 |
IC MPU I960 33MHZ 132QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC862PCZQ80B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL MPC8313EVRAGDB |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
|
 |
MSL MPC8309VMAGDCA |
微處理器 |
489-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 489BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM |
|