微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL BCM49508B1KFSBG MSL BCM49508B1KFSBG 微處理器 - 託盤 QUAD CORE WI-FI COMMUNICATIONS P 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX6U4AVM08ADR MSL MCIMX6U4AVM08ADR 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL LS1027AXE7KQA MSL LS1027AXE7KQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL R9A09G057H45GBG#BC0 MSL R9A09G057H45GBG#BC0 微處理器 - 託盤 RZ/V2H CA55 QUAD 19MM SECURE FUL 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX6X2EVN10ABR MSL MCIMX6X2EVN10ABR 微處理器 400-MAPBGA(17x17) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:227MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART
MSL 96MPI7-2.3-8M10T MSL 96MPI7-2.3-8M10T 微處理器 1150-LGA 託盤 IC MPU HASWELL 2.3GHZ 1150LGA 核心處理器:i7-4770TE|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R7S921045VCBG#BC0 MSL R7S921045VCBG#BC0 微處理器 176-LFBGA(13x13) 託盤 IC MPU RZ/A2M 528MHZ 176LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL AM1806BZCE3 MSL AM1806BZCE3 微處理器 361-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART
MSL MCF5307CFT90B MSL MCF5307CFT90B 微處理器 208-FQFP(28x28) 散裝 IC MPU 90MHZ 208FQFP 核心處理器:Coldfire V3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:90MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,DMA,UART
MSL MPC8347ECZQADDB MSL MPC8347ECZQADDB 微處理器 620-PBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC83XX 266MHZ 620BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI

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