微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC8378ECVRANGA MSL MPC8378ECVRANGA 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL MPC860SRVR50D4R2 MSL MPC860SRVR50D4R2 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL A80860XP-50 MSL A80860XP-50 微處理器 - 散裝 RISC MPU, 64-BIT, 50MHZ CPGA262 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC68340FT16E MSL MC68340FT16E 微處理器 144-QFP(28x28) 託盤 IC MPU M683XX 16MHZ 144QFP 核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART
MSL MC68HC000EI16 MSL MC68HC000EI16 微處理器 68-PLCC(24.21x24.21) 管件 IC MPU M680X0 16MHZ 68PLCC 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL ATSAMA5D36A-CN MSL ATSAMA5D36A-CN 微處理器 324-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SAMA5D3 536MHZ 324LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:536MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART,USART
MSL NG80960JS33 MSL NG80960JS33 微處理器 132-QFP 託盤 IC MPU I960 33MHZ 132QFP 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC860ENZQ50D4R2 MSL MPC860ENZQ50D4R2 微處理器 357-PBGA(25x25) 卷帶(TR) IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8313ECVRADDB MSL MPC8313ECVRADDB 微處理器 516-TEPBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:267MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI
MSL MPC8309CVMAFDCA MSL MPC8309CVMAFDCA 微處理器 489-PBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 489BGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM

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