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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8378ECVRANGA |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MPC860SRVR50D4R2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL A80860XP-50 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MPU, 64-BIT, 50MHZ CPGA262 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68340FT16E |
微處理器 |
144-QFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144QFP |
核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART |
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MSL MC68HC000EI16 |
微處理器 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
管件 |
IC MPU M680X0 16MHZ 68PLCC |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL ATSAMA5D36A-CN |
微處理器 |
324-LFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SAMA5D3 536MHZ 324LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:536MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART,USART |
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MSL NG80960JS33 |
微處理器 |
132-QFP |
託盤 |
IC MPU I960 33MHZ 132QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC860ENZQ50D4R2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
卷帶(TR) |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8313ECVRADDB |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:267MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8309CVMAFDCA |
微處理器 |
489-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 489BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM |
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