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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SAMA7G54-V/4HB |
微處理器 |
343-TFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU SAMA7G5 1GHZ 343TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 PHY(3),USB 類-C(2)|電壓 - I/O:3.3V,5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI,I2C,SPI |
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MSL MCIMX6U4AVM08ABR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1023ASE7MQB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1043AXE8KQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1084ASN7MQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART |
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MSL LS1043AXE8QQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL R9A07G054L13GBG#AC0 |
微處理器 |
456-LFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 456BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MC68EC000FU16R2 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MPU M680X0 16MHZ 64QFP |
核心處理器:MC68000|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6S4AVM08ACR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL AM29000-16KC/W |
微處理器 |
168-PQFP(28x28) |
散裝 |
IC MPU 16MHZ 168QFP |
核心處理器:AM29000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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