微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM6546BACDXA MSL AM6546BACDXA 微處理器 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,Arm® Cortex®-R5F|內核數/匯流排寬度:6 核,32 位|速度:1.1GHz,400MHz|協處理器/DSP:GPU PowerVR SGX544-MP1 3D|RAM 控制器:DDR3,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,McASP,McSPI,QSPI,TDM,UART
MSL R9A07G054L13GBG#BC0 MSL R9A07G054L13GBG#BC0 微處理器 456-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 456BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL MCIMX233CJM4C MSL MCIMX233CJM4C 微處理器 169-MAPBGA(11x11) 託盤 IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART
MSL RH80530WZ006256 MSL RH80530WZ006256 微處理器 - 散裝 TUALITAN PENTIUM PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL P1014NSE5HFB MSL P1014NSE5HFB 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8245LZU300D MSL MPC8245LZU300D 微處理器 352-TBGA(35x35) 散裝 IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART
MSL MPC860SRVR50D4-NXP MSL MPC860SRVR50D4-NXP 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL 25EMPPC604ESG-1165 MSL 25EMPPC604ESG-1165 微處理器 - 散裝 IBM25EMPPC604 - POWERPC 604E 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX357CVM5B MSL MCIMX357CVM5B 微處理器 400-LFBGA(17x17) 散裝 IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA 核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL MPC8247VRTMFA MSL MPC8247VRTMFA 微處理器 516-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

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