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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7F701408EABG-C#BC1 |
MCU 單片機 |
376-BGA(23x23) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 376BGA |
核心處理器:RH850G3M|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:159|程式存儲容量:3.75MB(3.75M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ) |
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MSL R7F701408EABG-C#HC1 |
MCU 單片機 |
376-BGA(23x23) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 3.75MB FLASH 376BGA |
核心處理器:RH850G3M|內核規格:32 位單核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:159|程式存儲容量:3.75MB(3.75M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ) |
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MSL R5F363AKNXXXFB#30 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100PLQF |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL MAX32650GWQ+ |
MCU 單片機 |
96-WLP(4.47x4.44) |
帶 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 96WLP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:1 線,EBI/EMI,I2C,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.99V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MAX32520-BNS+ |
MCU 單片機 |
32-TQFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 32TQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,SSP,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:170K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:- |
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MSL STM8L101F3TDRTR |
MCU 單片機 |
20-LQFP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20LQFP |
核心處理器:STM8|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:紅外線,POR,PWM,WDT|I/O 數:18|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL STM32F401CCF6TR |
MCU 單片機 |
49-WLCSP(2.97x2.97) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 49WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:84MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ST72F561K6TCXS |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:ST7|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL SPC570S50E3CEFAY |
MCU 單片機 |
100-eTQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100ETQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL SPC570S50E3CEFAR |
MCU 單片機 |
100-eTQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100ETQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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