| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PBL38112/1QSAR1B |
電信 |
- |
散裝 |
SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PBL38112/1QSA |
電信 |
- |
散裝 |
SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL SI32171-B-GM1 |
電信 |
42-QFN(5x7) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 42QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL ST7590TR |
電信 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 100TQFP |
功能:電源線網路片內系統|介面:I2C,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:8V ~ 18V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 80°C |
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MSL STLC3080TR |
電信 |
44-TQFP |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 44TQFP |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:5.5mA|功率 (W):1.1 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MPL460A-I/4LB |
電信 |
81-TFBGA(10x10) |
託盤 |
POWER LINE COMMUNICATION MODEM, |
功能:電力線通信數據機(PLC)|介面:SPI|電路數:1|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.32V,3V ~ 3.6V,8V ~ 16V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC55171BIB |
電信 |
28-SOIC |
散裝 |
5 REN RINGING SLIC FOR ISDN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-16V ~ -80V,4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC3-5504B-5S2497 |
電信 |
- |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MA LOOP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC3-5504B-5R2489 |
電信 |
- |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MA LOOP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL AS2540TR |
電信 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 28SOIC |
功能:單晶片解決方案|介面:串行|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:3mA|功率 (W):-|工作溫度:-15°C ~ 60°C |
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