| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL HC5513BIMX6176C |
電信 |
- |
散裝 |
DLC/FLC SLIC WITH LOW POWER STAN |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PSB1350A ZGUR |
電信 |
- |
散裝 |
WIRELESS LAN 802.11 B/G SOLUTION |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL UCC2751D |
電信 |
16-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 16SOIC |
功能:鈴聲發生器控制器|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:12V|電流 - 供電:1mA|功率 (W):-|工作溫度:-55°C ~ 125°C |
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MSL HC55171CB |
電信 |
28-SOIC |
散裝 |
5 REN RINGING SLIC FOR ISDN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-16V ~ -80V,4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL HC5513BIP |
電信 |
22-PDIP |
散裝 |
SLIC, 2-4 CONVERSION, PDIP22 |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:±4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:5.5mA|功率 (W):150 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PSB1350A ZGU |
電信 |
- |
散裝 |
WIRELESS LAN 802.11 B/G SOLUTION |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC5517IM96 |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
散裝 |
3 REN RINGING SLIC FOR ISDN MODE |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC5517IB |
電信 |
28-SOIC |
散裝 |
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC55171B |
電信 |
- |
散裝 |
LOW COST 5 REN RINGING SLIC FOR |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC5517IM |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
散裝 |
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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