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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE5U-45F-7BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 197 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:11000|邏輯元件/單元數:44000|總 RAM 位數:1990656|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2280E-4TN100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2GL010T-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12084|總 RAM 位數:933888|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2GL010-FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12084|總 RAM 位數:933888|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A14V100A-RQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-RQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 175 I/O 208RQFP |
LAB/CLB 數:1377|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:175|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LFE2-12SE-6TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 93 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:93|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC5210-6TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 117 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:324|邏輯元件/單元數:1296|總 RAM 位數:-|I/O 數:117|柵極數:16000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3C80U484C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ170N361C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 10M04SAU169A7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
169-UBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O NV MAX10 169UBGA |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:193536|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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