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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR3T806BC432-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-EBGA(40x40) |
散裝 |
FPGA, 484 CLBS, 116000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3872|總 RAM 位數:63488|I/O 數:342|柵極數:116000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL OR3T1257PS208-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-SQFP2(28x28) |
散裝 |
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:102400|I/O 數:171|柵極數:186000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A1425A-VQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:310|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:2500|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC6VLX195T-L1FFG784I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:15600|邏輯元件/單元數:199680|總 RAM 位數:12681216|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.91V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCKU11P-2FFVD900E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 408 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:408|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP20K600CF672C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 508 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:508|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGSMD3E1H29C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A42MX36-1CQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-CQFP(75x75) |
散裝 |
IC FPGA 176 I/O 208CQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:2560|I/O 數:176|柵極數:54000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI135N484C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP1K10FC256-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 136 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:12288|I/O 數:136|柵極數:56000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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