| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXMB6R3F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:225400|邏輯元件/單元數:597000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-2000HE-5FTG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ50F225C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL M1A3PE1500-1FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:444|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFXP3C-3TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3000|總 RAM 位數:55296|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL400V5-CSG196 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSP(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 143 I/O 196CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:9216|總 RAM 位數:55296|I/O 數:143|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP2C50F672C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 450 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:3158|邏輯元件/單元數:50528|總 RAM 位數:594432|I/O 數:450|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2M70SE-6FN900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:8375|邏輯元件/單元數:67000|總 RAM 位數:4642816|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL150TS-1FCVG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-BGA |
託盤 |
IC FPGA 248 I/O 484BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:146124|總 RAM 位數:5120000|I/O 數:248|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ICE40LP1K-CB121 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 92 I/O 121CSBGA |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:92|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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