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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC3S1200E-5FG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
散裝 |
IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:2168|邏輯元件/單元數:19512|總 RAM 位數:516096|I/O 數:304|柵極數:1200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL005-1FGG484T1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 209 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6060|總 RAM 位數:719872|I/O 數:209|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 135°C(TJ) |
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MSL MPF300TS-FCV484M |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(19x19) |
託盤 |
POLARFIRE FPGA 484-BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:21600666|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL A3PN060-2VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4CE55F29C8L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 374 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3491|邏輯元件/單元數:55856|總 RAM 位數:2396160|I/O 數:374|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-2000ZE-2TG100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S500E-4FG320I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
320-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 232 I/O 320FBGA |
LAB/CLB 數:1164|邏輯元件/單元數:10476|總 RAM 位數:368640|I/O 數:232|柵極數:500000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC6SLX9-N3CSG225I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
225-CSPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA |
LAB/CLB 數:715|邏輯元件/單元數:9152|總 RAM 位數:589824|I/O 數:160|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI375C1156C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO256E-3T100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 78 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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