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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE2-35SE-6FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 450 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:4000|邏輯元件/單元數:32000|總 RAM 位數:339968|I/O 數:450|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4SGX180DF29C2XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4SGX230DF29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL AGL400V2-FG256T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:9216|總 RAM 位數:55296|I/O 數:178|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL ICE40LM4K-CM36TR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
36-UCBGA(2.5x2.5) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 28 I/O 36UCBGA |
LAB/CLB 數:440|邏輯元件/單元數:3520|總 RAM 位數:81920|I/O 數:28|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC6SLX75-N3CSG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 328 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:328|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA4K2F40C1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S1600E-5FGG400C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(21x21) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
LAB/CLB 數:3688|邏輯元件/單元數:33192|總 RAM 位數:663552|I/O 數:304|柵極數:1600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MPF500TS-FC1152M |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
POLARFIRE FPGA 1152-BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:481000|總 RAM 位數:34603008|I/O 數:584|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL A3PN060-2VQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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