| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TZ325N529C2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A3P125-PQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:133|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1C20F324C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL APA450-FGG144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:100|柵極數:450000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EX64-PTQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 56 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:56|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A40MX02-3PLG44 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
44-PLCC(16.59x16.59) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 44PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:3000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2GL060-FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:387|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5CEFA9F31C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 480 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:113560|邏輯元件/單元數:301000|總 RAM 位數:14251008|I/O 數:480|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1SG110HN2F43E2VGS1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:137500|邏輯元件/單元數:1100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2GL050T-1FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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