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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE3-17EA-6FTN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:2125|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:716800|I/O 數:133|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A42MX09-3PL84 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP4S100G5F45I1G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 781 I/O 1932FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL T35F324C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:31680|總 RAM 位數:1510400|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE3-35EA-7FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4125|邏輯元件/單元數:33000|總 RAM 位數:1358848|I/O 數:295|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MPF300TL-FCG1152I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:21094400|I/O 數:512|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AT40K40AL-1DQC |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 161 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2304|總 RAM 位數:18432|I/O 數:161|柵極數:50000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL A42MX24-PQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 176 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:176|柵極數:36000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XC4005E-1PQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:77|柵極數:5000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A40MX04-1PLG84I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 69 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:69|柵極數:6000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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