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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EPF10K130EFC484-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 369 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:369|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCV400-6BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:10800|總 RAM 位數:81920|I/O 數:316|柵極數:468252|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCV50E-7PQ240C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:158|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1SG065HH1F35E1VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10GX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:612000|總 RAM 位數:51380224|I/O 數:392|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1C20F324C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:2006|邏輯元件/單元數:20060|總 RAM 位數:294912|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCAU10P-2FFVB676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA ARTIXUP 676BGA |
LAB/CLB 數:5500|邏輯元件/單元數:96250|總 RAM 位數:3670016|I/O 數:228|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EPF10K30AQC240-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 189 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:12288|I/O 數:189|柵極數:69000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL AGL030V5-QNG48I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGZ300HF40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 734 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3C40F780C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 535 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2475|邏輯元件/單元數:39600|總 RAM 位數:1161216|I/O 數:535|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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