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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP3SL150F1152I4LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGXEA3K1F40I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFEC6E-4Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
COAX CBL W.FL TO W.FL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:147|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFX200EB-04F256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:2704|總 RAM 位數:113664|I/O 數:160|柵極數:210000|電壓 - 供電:2.3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1AGX35CF484C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 230 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1676|邏輯元件/單元數:33520|總 RAM 位數:1348416|I/O 數:230|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGL125V2-VQ100T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:71|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XC3S1000-4FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:1920|邏輯元件/單元數:17280|總 RAM 位數:442368|I/O 數:173|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10CX105YF672I6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA,FC(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 236 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:38000|邏輯元件/單元數:104000|總 RAM 位數:8641536|I/O 數:236|柵極數:-|電壓 - 供電:0.9V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL T8F81I2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-FBGA(5x5) |
卷帶(TR) |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:7384|總 RAM 位數:125952|I/O 數:55|柵極數:-|電壓 - 供電:1.05V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC5VLX110T-1FF1738C4031 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1738-FCBGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA |
LAB/CLB 數:8640|邏輯元件/單元數:110592|總 RAM 位數:5455872|I/O 數:680|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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