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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EPF10K100ABI356-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
356-BGA(35x35) |
散裝 |
IC FPGA 274 I/O 356BGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7K3F40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S400AN-4FT256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:368640|I/O 數:195|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL125V2-FGG144T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3072|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGXEA7H3F35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR50 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-WLCSP(3.80x3.69) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 63 I/O 81WLCSP |
產品狀態:停止提供|LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:63|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型 |
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MSL ICE5LP1K-SWG36ITR |
FPGA(現場可編程門陣列) |
36-WLCSP(2.1x2.1) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 26 I/O 36WLCSP |
LAB/CLB 數:138|邏輯元件/單元數:1100|總 RAM 位數:65536|I/O 數:26|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC3S1600E-4FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:3688|邏輯元件/單元數:33192|總 RAM 位數:663552|I/O 數:376|柵極數:1600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4SGX230DF29I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TI165C1156C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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