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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A54SX72A-FPQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL A54SX72A-FFG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 203 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:6036|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:108000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP4SE530H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4CE6F17C8L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:392|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:276480|I/O 數:179|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFXP20C-3FN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 340 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:340|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2280E-3FT324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FTBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 271 I/O 324FTBGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:271|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-70E-6F672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 500 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:8500|邏輯元件/單元數:68000|總 RAM 位數:1056768|I/O 數:500|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7A35T-2CSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSPBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-1200ZE-1SG32I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
32-QFN(5x5) |
託盤 |
IC FPGA 21 I/O 32QFNS |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:21|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5CEFA9F27C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:113560|邏輯元件/單元數:301000|總 RAM 位數:14251008|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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