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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SGX290KF40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL M1A3PE1500-2FGG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:444|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-7000HE-6TG144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:114|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ50F256I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SE260F1517C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO2280C-5B256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
COAX CBL U.FL TO CABLE |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-6SE-7T144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 90 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:750|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:56320|I/O 數:90|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4CE15F23I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 343 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:343|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ICE5LP2K-SG48ITR |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 39 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:256|邏輯元件/單元數:2048|總 RAM 位數:81920|I/O 數:39|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE2M50E-5F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:270|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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