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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LAV-AT-G70-1LFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ110N484C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4CE10F17C8L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:179|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP2C15AF256C6NES |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 152 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:903|邏輯元件/單元數:14448|總 RAM 位數:239616|I/O 數:152|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4003E-3PQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100QFP |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:238|總 RAM 位數:3200|I/O 數:77|柵極數:3000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10M16DAF256C7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:16000|總 RAM 位數:562176|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4008E-2PG191C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
191-CPGA(47.24x47.24) |
託盤 |
IC FPGA 144 I/O 191CPGA |
LAB/CLB 數:324|邏輯元件/單元數:770|總 RAM 位數:10368|I/O 數:144|柵極數:8000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFMXO5-55T-9BBG400I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-CABGA(17x17) |
託盤 |
FPGA MACHXO5T-NX W/FLASH 400BGA |
LAB/CLB 數:6625|邏輯元件/單元數:53000|總 RAM 位數:6008832|I/O 數:298|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC4013E-4HQ208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:160|柵極數:13000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC6VLX130T-1FFG784C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:10000|邏輯元件/單元數:128000|總 RAM 位數:9732096|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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