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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 10CL080YU484I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 289 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:5079|邏輯元件/單元數:81264|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:289|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI35F100S3F2C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-FBGA(5.5x5.5) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:36176|總 RAM 位數:1604321|I/O 數:61|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2280C-3BN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A54SX16-CQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-CQFP(75x75) |
散裝 |
IC FPGA 175 I/O 208CQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:175|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LFE2M100SE-5FN900C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:11875|邏輯元件/單元數:95000|總 RAM 位數:5435392|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC6SLX45-2CSG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 320 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:320|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M1A3P1000L-1PQG208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:154|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2M100SE-5FN900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 416 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:11875|邏輯元件/單元數:95000|總 RAM 位數:5435392|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TZ110N361C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A54SX08-1PQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 130 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:130|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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