| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TZ50F100I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFXP2-5E-5M132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 86 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:625|邏輯元件/單元數:5000|總 RAM 位數:169984|I/O 數:86|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M1A3PE1500-2FG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:444|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5SGXMB9R3H43I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4CE75F23C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 292 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:292|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFXP20C-5FN388C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
388-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 388FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2280C-4T100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE2-6SE-6T144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 90 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:750|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:56320|I/O 數:90|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 10M40SCE144C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:2500|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:1290240|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
49-WLCSP(3.11x3.19) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 38 I/O 49WLCSP |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:38|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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