| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A54SX16-CQ256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CQFP(75x75) |
散裝 |
IC FPGA 180 I/O 256CQFP |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:180|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LCMXO2-4000HC-5FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4CGX30CF23C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 290 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1840|邏輯元件/單元數:29440|總 RAM 位數:1105920|I/O 數:290|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3P1000L-1PQ208 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 154 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:154|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LIFCL-40-8MG121C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSFBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 121CSFBGA |
LAB/CLB 數:9750|邏輯元件/單元數:39000|總 RAM 位數:1548288|I/O 數:72|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ110N400C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A42MX16-1PQ160I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 125 I/O 160QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:125|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGX65DF25C6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
572-FBGA,FC(25x25) |
託盤 |
IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:252|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5AGXBA3D4F31C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:7362|邏輯元件/單元數:156000|總 RAM 位數:11746304|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A42MX09-2PL84 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:14000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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