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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AX125-2FG324 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 168 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:2016|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:168|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XC7K410T-1FFG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:31775|邏輯元件/單元數:406720|總 RAM 位數:29306880|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A54SX16A-1FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:1452|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:180|柵極數:24000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCV400-4BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:10800|總 RAM 位數:81920|I/O 數:404|柵極數:468252|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCV50E-7CS144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:65536|I/O 數:94|柵極數:71693|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M2GL060TS-1FCSG325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4SGX70HF35C4N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1C6Q240C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ325N529I2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGXMA5K3F35C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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