| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC3S1400AN-4FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2816|邏輯元件/單元數:25344|總 RAM 位數:589824|I/O 數:372|柵極數:1400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL030V2-VQG100T |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:77|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGXMB5R3F43C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC2V250-4FGG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:442368|I/O 數:200|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXEA5N2F40C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-WLCSP(3.80x3.69) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 63 I/O 81WLCSP |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:63|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4SGX530HH35C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 564 I/O 1152HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGXMA7K2F40I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4SGX530KF43C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 880 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP2AGX95DF25I5N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
572-FBGA,FC(25x25) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
LAB/CLB 數:3747|邏輯元件/單元數:89178|總 RAM 位數:6839296|I/O 數:260|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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