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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TI180G529C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:258|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL050TS-FCSG325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 324CSBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1K10FC256-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 136 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:72|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:12288|I/O 數:136|柵極數:56000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2GL060-VF400I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EX64-PTQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 56 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:56|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 1SG110HN3F43I3VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:137500|邏輯元件/單元數:1100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI165N484C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:162800|總 RAM 位數:12687770|I/O 數:105|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3PN030-Z1QNG48I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL APA1000-PQ208A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 158 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:202752|I/O 數:158|柵極數:1000000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL EPF6024AQC208-2N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 171 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:1960|總 RAM 位數:-|I/O 數:171|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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