| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TZ50F100C2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC6SLX100T-N3CSG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:7911|邏輯元件/單元數:101261|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5CGXFC5C6F27C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFEC10E-5F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 288 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:10200|總 RAM 位數:282624|I/O 數:288|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI375C1156I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO2-7000HE-4BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-7000ZE-1BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC6SLX4-3CPG196C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 106 I/O 196CSBGA |
LAB/CLB 數:300|邏輯元件/單元數:3840|總 RAM 位數:221184|I/O 數:106|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC7A200T-L1SBG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 285 I/O 484FCBGA |
LAB/CLB 數:16825|邏輯元件/單元數:215360|總 RAM 位數:13455360|I/O 數:285|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFXP15E-3FN388C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
388-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 388FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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