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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATTINY4-TS8R |
MCU 單片機 |
SOT-23-6 |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 512B FLASH SOT23-6 |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:-|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:4|程式存儲容量:512B(256 x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MCF5475VR266 |
MCU 單片機 |
388-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA |
核心處理器:Coldfire V4E|內核規格:32 位單核|速度:266MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:99|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.43V ~ 1.58V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TC377TP96F300SAALXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-LFBGA-292-6 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 6MB FLASH 292LFBGA |
核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位三核|速度:300MHz|連接能力:ASC,CANbus,以太網,FlexRay,HSSL,I2C,LINbus,MSC,PSI,QSPI,SENT|外設:DMA,I2S,PWM,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:6MB(6M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V,5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R7F702300BEBBC-C#BC6 |
MCU 單片機 |
516-FBGA(25x25) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 16MB FLASH 516BGA |
核心處理器:RH850G4MH|內核規格:32 位8|速度:400MHz|連接能力:CANbus,CSI,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,PSI5S,SCI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:301|程式存儲容量:16MB(16M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:576K x 8|RAM 大小:3.5M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 94x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ) |
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MSL SPC5674FF3MVV3 |
MCU 單片機 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516FPBGA |
核心處理器:e200z7|內核規格:32 位單核|速度:264MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:4MB(4M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL TMS5703137CGWTQEP |
MCU 單片機 |
337-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4F|內核規格:16/32-位|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,MibSPI,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.32V|數據轉換器:A/D 16x12b,24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MCF5233CVM150 |
MCU 單片機 |
256-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA |
核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,WDT|I/O 數:97|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MC68LK332ACEH16 |
MCU 單片機 |
132-PQFP(24.13x24.13) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 132PQFP |
核心處理器:CPU32|內核規格:32 位單核|速度:16.78MHz|連接能力:EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LM3S6918-IQC50-A2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:以太網,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MAX78002GXE+ |
MCU 單片機 |
144-CSBGA(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 144CSBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CSI,FIFO,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:2.5MB(2.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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